一家天下股票配资官网投入2亿美元在中国自研芯片，大众汽车加速构建智能驾驶全栈能力

系统级芯片落地 CARIZON，大众"在中国，为中国"战略进入技术本地化阶段

文｜《财经》杂志特约撰稿人宋立伟赵成

大众汽车集团对中国市场的投入，正从"最大销售市场"向"核心创新源"加码。

2025 年 11 月 5 日，在第八届中国国际进口博览会开幕当日，大众汽车集团（中国）正式宣布：集团旗下软件公司 CARIAD 与中国智驾科技公司地平线联合成立的合资企业酷睿程（CARIZON），将在中国自主设计与研发系统级芯片（SoC）。此次自研芯片项目为大众集团在中国的战略性投资，金额约为 2 亿美元。

据悉，首批芯片将应用于大众汽车集团配备 L3 及以上自动驾驶功能的中国车型，预计将在未来三至五年内量产交付。

CARIAD 中国首席执行官韩三楚告诉《财经》，他们正在中国市场加快构建最核心的技术体系，以最快的迭代速度满足中国客户需求。

值得注意的是，与过去"生产本地化"的路径不同，此次项目的核心是"研发本地化"。通过在芯片层面完成自主设计与研发，大众汽车集团旨在打通从底层硬件到软件算法的全栈能力，标志着其"在中国，为中国"战略进入以核心技术本地化为特征的新阶段。

随着中国智能驾驶市场竞争日趋激烈，技术本地化已成为国际车企在华战略的关键。由酷睿程主导的 SoC 项目，不仅补强了大众在中国市场智驾系统的算力基础，也推动了其合资体系向更高价值的研发环节延伸。

自研 SoC 落地，强化系统控制力

在智能驾驶系统中，芯片是支撑高级功能的算力基石。大众汽车集团宣布通过合资企业酷睿程在中国自研系统级芯片，意味着其本土研发已深入至核心算力领域。

据企业方面介绍，该芯片专为新一代智能网联汽车打造，具备单颗 500 TOPS 至 700 TOPS 的强大算力，能够实时处理来自摄像头和传感器的大量数据，显著提升在复杂路况下的实时决策、安全冗余与稳定运行能力，为 L3 及以上自动驾驶功能提供支撑。

这也是大众汽车集团首次将系统级芯片的自主设计与研发落地中国。与依赖外部供应商的模式不同，本次研发由酷睿程主导，融合地平线的软硬件能力与 CARIAD 的系统集成经验，旨在实现软硬件深度融合的一体化解决方案。

其中，地平线在 AI 芯片设计与本地量产方面提供技术支持，CARIAD 则贡献整车系统协同与软件开发能力，共同确保芯片与大众电子电气架构的高效适配。

地平线创始人兼首席执行官余凯进一步表示："在 SoC 项目中，大众集团 CARIAD 和地平线都将带来各自的强大技术。这里面有大众对整车的理解、对安全的重视以及对终端消费者的认知的理解，同时，也有地平线对于人工智能技术、软件算法、芯片的架构的积累。基于这一基因，他相信，双方一定能够开发出面向中国消费者，最适合的大众车型。"

按计划，该芯片将在未来三年至五年内量产交付，并成为大众在华智能驾驶系统的核心算力单元。由此，大众在中国构建了从芯片、软件、系统到整车的完整本地研发体系，为后续规模化量产与商业化落地奠定基础。

大众汽车集团管理董事会主席奥博穆表示，大众汽车集团持续在关键未来技术领域夯实创新根基。他特别强调："中国市场在这一进程中发挥着至关重要的作用。通过在中国自主设计与研发系统级芯片，我们正在掌握未来智能出行的关键技术，这将进一步巩固集团的长期创新能力，并推动中国成为大众汽车集团全球创新的重要策源地。"

全栈能力成型，加速智驾商业化

作为大众汽车在中国构建完整智能化体系的关键一环，芯片研发尤为重要。随着系统级芯片的加入，大众在中国形成了"芯片—软件—系统—整车"四位一体的本地研发闭环。

此前，大众已推动新一代区域控制电子电气架构（CEA）在中国的部署，并由酷睿程承担智驾系统开发任务。系统级芯片的落地，将进一步完善其从底层硬件到上层应用的自主技术链条，强化了本土全栈研发能力。

韩三楚向《财经》表示，酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案将于近期投入量产。从 2026 年起，首批搭载 CEA 架构及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国消费者。这标志着大众在华智能驾驶研发从技术验证迈向规模化商用。

至于此次大众与地平线合作自研的芯片将应用于哪些场景？韩三楚介绍，该芯片不仅用于智能座舱，也支持自动驾驶功能服务于用户视角下的"多智能体"汽车形态。在他看来，随着 AI 在汽车中的作用增强，座舱与驾驶辅助系统的界限逐渐融合，因此该芯片具备高可扩展性，能够支持多种智能功能一体化发展。

韩三楚表示，从 2026 年起，首批搭载 CEA 架构及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国消费者，有力推动集团在华智能网联攻势的加速落地。在量产规划方面，预计 2026 年至 2027 年，大众汽车在中国三分之二的新能源汽车都将采用 CEA 架构；到 2030 年，大众汽车在中国销售的车型中将有 80% 搭载该架构及相关芯片，其中，包括燃油、混动及纯电在内的全部车型。

根据大众汽车集团此前公布的计划，其到 2027 年将推出超过 20 款电动化车型；到 2030 年将提供约 30 款纯电动车型，全面加速驶向智能网联汽车时代。

大众汽车集团管理董事会成员、大众汽车集团（中国）董事长兼 CEO（首席执行官）贝瑞德表示："我们正加速推进‘在中国，为中国’战略的落地，从生产本地化迈向塑造未来出行的核心技术研发本地化。自研系统级芯片项目的开启，标志着我们在技术创新征程上又迈出关键一步。"

CARIAD 首席执行官施沛德强调："重视中国市场，以及优先与中国客户互动，这是他们的重中之重。"同时，他明确表示，在市场专属方面，目前他们自研的 SOC 芯片将专注于中国市场，优先满足中国客户需求，暂未明确拓展至奥迪、保时捷等其他集团品牌的全球车型，但未来存在赋能大众全球体系的可能性。